Tensor SoC 開發工作不斷取得進展，打破三星統包晶圓代工和封測模式。 自2021 年Pixel 6 系列搭載首款Tensor SoC 以來，Google 使用三星代工生產的晶片做為手機核心，然而明年第十代Pixel 將迎來重大變革，Tensor G5 可望成為台積電生產的首款Pixel 系列專用晶片。 The Information 去年7 月報導指出，Google 與台積電達成協議，為Pixel 裝置生產完全客制化的Tensor SoC。如果Google 保留現有命名方法，這款晶片可能稱為Tensor G5。自從外媒揭露以來，Tensor SoC 開發工作不斷取得進展，包括傳出測試訂單由京元電子拿下，打破三星統包晶圓代工和封測模式。 另一媒體Business Korea 近日報導稱，Google 將在明年推出的Tensor G5 使用台積電3 納米製程，可望讓Pixel 系列效能水準大幅提升。目前市售Pixel 8 系列改採用的Tensor G3，是以三星4 納米製程打造，到了2025 下半年，轉向3 納米製程勢在必行。